封测厂全面狂飙！半导体封测进入“抢产能”时代

AI 与 HPC（高效能运算）芯片需求持续火热，直接点燃先进封装与测试市场。包括台积电、日月光投控、力成、硅品、京元电等大厂，今年都明显加大资本支出，准备迎战新一波AI算力扩张潮。

产业人士分析，现在AI芯片与ASIC制程已经全面往3nm、甚至2nm推进，再搭配CoWoS等先进封装技术，芯片密度大幅提升。异质整合成为主流架构，封装与测试的难度与容错标准都变得更严格，也让先进封测的重要性空前提升。

台积电继续加码先进封装。台积电今年资本支出预估达520亿至560亿美元，相比去年的409亿美元明显跳升。其中约10%至20%投入先进封装测试、光罩与相关项目。

法人推估，台积电CoWoS月产能将从2025年底的7万片，扩大到今年底的11.5万片。不过由于产能仍偏紧，台积电也规划将部分既有8寸厂转型为先进封装厂区，持续补强供给。

日月光投控目标先进封测营收拚3倍增长。日月光投控2025年机器设备资本支出约34亿美元，其中21亿美元投入厂房、自动化与先进封装测试。

今年预计再加码15亿美元，其中约三分之二将布局先进制程服务，包括CoWoS后段封装（oS）与晶圆测试（CP）。

公司目标很明确：今年先进封测全制程相关营收挑战年增3倍。法人也看好，随着CoWoS需求外溢，日月光有机会接到来自美系芯片大厂与CSP的订单。

旗下硅品也动作频频，取得竹南厂房扩大产能，同时在彰化二林规划5栋新厂，预计2027年全面投产、2028年满载。再加上云林与台中后里布局，中台湾正逐渐成为先进封装重镇。

力成则看好未来几年先进封装需求持续成长，预计今年至2028年维持高资本支出，规模约300亿至400亿元新台币，重点扩充扇出型面板封装（FOPLP）产能。

随着AI芯片测试需求爆发，京元电持续扩产。铜锣四厂兴建中，同时也承租头份、杨梅厂区扩编人力。

今年资本支出规划达393.72亿元，超越去年的370亿元，再创历史新高。

法人评估，今年整体产能将增加30%至50%，尤其是高功率Burn-in（预烧老化）测试产能扩张最为积极。

AI浪潮不只改写晶圆制程版图，更正在重塑封装与测试产业结构。从CoWoS、oS、FOPLP到Burn-in测试，各家大厂全面加码，先进封测已成为下一轮半导体资本竞赛的核心战场

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