新能源行业国产品牌还需努力!

栏目:行业动态 发布时间:2022-05-27
近来来全球新能源市场非常火爆,2021年中国的新能源市场销量已经达到293万辆,占据全球市场份额的45%,所以中国市场才是巨大的市场,市场渗透率为市场新高达到20%,2022年国内新能源汽车乘用车累计销量将超过550万辆。

近来来全球新能源市场非常火爆,2021年中国的新能源市场销量已经达到293万辆,占据全球市场份额的45%,所以中国市场才是巨大的市场,市场渗透率为市场新高达到20%,2022年国内新能源汽车乘用车累计销量将超过550万辆。


2021年12月8日召开的中央经济工作会议为2022年的碳达峰碳中和工作把握了节奏和方向,会议强调,要正确认识和把握碳达峰碳中和,实现碳达峰碳中和是推动高质量发展的内在要求,要坚定不移推进。会议还指出,碳达峰碳中和工作要坚持全国统筹、节约优先、双轮驱动、内外畅通、防范风险的原则。

  27748fb4481d4d8b45cc8b8a782f1d27.png


在“双碳”目标的实现过程中,新能源汽车行业被寄予了厚望。《2030年前碳达峰行动方案》明确提出,到2030年,当年新增新能源、清洁能源动力的交通工具比例达到40%左右,在双碳目标驱动下,加速“脱碳”成为相关产业发展的大趋势,大力发展新能源成为社会共识。


根据国家能源局最新数据,2021年全国新能源发电装机规模取得历史性突破,新能源年发电量首次突破1万亿千瓦时大关,保持全球领先优势,清洁能源消纳也取得新进展,风电、光伏和水能利用率分别达到96.9%、97.9%和97.8%,这意味着,在“3060”的双碳战略下,一场基于化石能源的现有系统快速向基于非化石能源的零碳能源转型的全面竞赛正在加快。

56dd72a4da942a6b73e0b5395c6e1b84.png

IGBT是能源变换与传输的核心器件,主要用于实现电压、频率、直流交流转换等功能,俗称电力电子装置的“CPU”,采用IGBT进行功率变换,能够提高用电效率和质量,具有高效节能和绿色环保的特点,是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑技术。


IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即绝缘栅双极型晶体管,是由 BJT(双极结型晶体三极管) 和 MOS(绝缘栅型场效应管) 组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。


被广泛应用于光伏/风电设备、新能源汽车、家电、储能、轨道交通、电网、航空航天等领域。近年来,国家大力推行碳中和政策,有望驱动清洁能源发电的快速发展,以及电动汽车渗透率的迅速提升,为IGBT带来强劲的增长动力。


在光伏风电领域,IGBT是光伏和风电逆变器的核心器件,占逆变器价值量的20%-30%。最典型的应用场景就是光伏逆变器,需要大量高压、超高压的IGBT模块,将光伏发出的粗电转换为可平稳上网的精细电,这是实现碳中和的核心环节。在新能源汽车方面,IGBT主要应用于电控系统,约占电控系统成本的37%。新能源汽车渗透率逐步上升,将持续拉动IGBT模块市场的需求。因此,未来IGBT的市场空间是非常大的。

fb0b0a1304d2db6435ea705d38b83d40.png


目前,全球IGBT市场集中度较高,主要由国外领先厂商占据,2019年英飞凌、三菱、富士电机合计占据全球IGBT模块市场份额的58.0%,对于国内市场IGBT的国产渗透率不足15%,国产替代空间非常大,因此作为IGBT的公司必将充分享受到国产替代的红利。


新能源车领域,应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续增长,数量已经进一步在增加,基于第六代技术的650V/750VIGBT芯片及配套快恢复二极管,芯片的模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点,将对2023-2029年新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力,光伏发电领域,适用于集中式光伏逆变器的大功率模块系列和组串式逆变器的Boost及三电平模块系列的IGBT芯片得到进一步推广。

2da62ccbb8160d147cbabc386524da63.png

2022年对全球经济的展望、对截至2026年的全球集成电路市场的分析报告称,2021年本土IC产值仅占国内IC消费市场份额的6.6%,而剩余部分分别来自台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国拥有 IC 晶圆厂的外国公司。


中国大陆制造的芯片价值为312亿美元,与整个中国大陆的芯片消费市场(1865亿美元)相比,占比仅为16.7%,虽然高于10 年前——2011年的12.7%的占比,但机构预测,中国大陆在2026年的占比也只有21.2%,相比2021年仅增加了4.5个百分点,即未来五年平均每年增长0.9个百分点。


2021年在中国大陆制造的价值 312 亿美元的芯片中,总部位于中国大陆的公司生产了价值123亿美元的芯片,占比39.4%,在中国大陆1865 亿美元的芯片消费市场当中占比6.6%。台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电和其他在大陆中国拥有晶圆厂的企业则生产了价值189亿美元的芯片,占比约60.6%,在中国大陆1865 亿美元的芯片消费市场当中占比约10.1%。


4a4c1ae1d175c5f91299bcdf0fc6176f.png

据预计,在总部位于中国大陆的公司制造的 123 亿美元芯片当中,约 27 亿美元来自于IDM,其余96亿美元来自中芯国际等晶圆代工厂。


如果中国大陆芯片制造产值如果如预测的那样,在2026年增长至582亿美元,那么在中国大陆芯片消费额2740亿美元当中的占比仅为21.2%,届时中国大陆的芯片自给率将 达到21.2%。但根据预估的到2026年全球芯片市场7177 亿美元的总产值规模相比,中国大陆的芯片产值占比也仅为8.1%。


即使在为一些中国生产商的 IC 销售额增加了显著加成之后(一些中国IC生产商是代工厂,他们将其IC销售给将这些产品转售给电子系统生产商的公司),中国的IC芯片产值到2026年,仅将占全球 IC 市场的 10% 左右;其余中国IC消费市场份额则仍将由三星、海力士、台积电等公司将继续占据。



公司名称:东莞市意中半导体有限公司


电话/微信:18002674270

公司传真:0769-23191256

Emial:xcit5@stchina.hk

官网:http://www.stchina.hk/


公司总部地址 :东莞市东城区东莞大道11号环球经贸中心B座828-830


实验室及仓储地址:东莞市东城区新源路洋田沥8-17栋